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夏普将与高通合作研发智能手机用高性能面板

作者:EGAWA 来源:RecordJapan 日期:2012-12-04 点击数:507 我要评论↓ 字号:z | Z
摘要:日媒4日报道,夏普计划与美国高通公司(Qualcomm)建立合作,共同开发智能手机用高性能面板。

夏普IGZO高性能面板

日媒4日报道,夏普计划与美国高通公司(Qualcomm)建立合作,共同开发智能手机用高性能面板。

据了解,高通公司计划向夏普注资100亿日元,约占夏普股价5%。年内将先注资50亿日元,剩余50亿日元是否增资将根据双方今后的合作进展等进行判断。

作为交换,夏普将向高通公司提供夏普独有的“IGZO”高精细节能面板技术,高通公司擅于研发智能手机、平板电脑用半导体零件,双方的合作将有助于研发新型中小型高性能面板。

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